（原標(biāo)題：中科飛測：自主創(chuàng)新鑄就核心競爭力 國產(chǎn)化趨勢解鎖未來發(fā)展空間）

5月19日，中科飛測（688361.SH）正式登陸A股科創(chuàng)板。

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據(jù)公開資料顯示，作為一家國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，中科飛測自成立以來一直專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品現(xiàn)已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線，成功打破了國際設(shè)備廠商在質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域?qū)鴥?nèi)市場的長期壟斷。

市場人士分析指出，檢測和量測環(huán)節(jié)貫穿制造全過程，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而中科飛測的產(chǎn)品能夠為集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備，有效助推客戶提升工藝技術(shù)，提高良品率。預(yù)計未來，下游需求的不斷放量將為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)帶來新的成長機(jī)遇，而憑借自主研發(fā)確立的技術(shù)優(yōu)勢以及在行業(yè)內(nèi)良好的競爭力表現(xiàn)，中科飛測未來的成長潛能亦有望迎來進(jìn)一步釋放。

產(chǎn)品線豐富 成長性良好

國產(chǎn)化趨勢解鎖半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場空間

中科飛測的產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等。其按業(yè)務(wù)類型可劃分為檢測設(shè)備和測量設(shè)備兩大類，目前已有多個系列設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

從經(jīng)營情況來看，近年來，中科飛測產(chǎn)品線和產(chǎn)品系列日益豐富，產(chǎn)量、銷售和收入規(guī)模均呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年期間，公司營業(yè)收入分別為2.38億元、3.61億元和5.09億元，期間營收規(guī)模復(fù)合增速達(dá)到46.2%，其營收增速明顯領(lǐng)先于所屬半導(dǎo)體行業(yè)均值。

公開信息顯示，目前中科飛測在檢測設(shè)備方面的產(chǎn)品主要以光學(xué)檢測為主。其中，無圖形晶圓缺陷檢測和微米級圖形缺陷檢測設(shè)備開發(fā)已較為成熟，成為了目前貢獻(xiàn)營收的主力軍。而在量測設(shè)備方面，該公司三維形貌量測設(shè)備、3D曲面玻璃量測設(shè)備均已進(jìn)入產(chǎn)量階段；套刻精度量測設(shè)備樣機(jī)已經(jīng)研制成功，正在等待客戶驗證；晶圓金屬薄膜量測設(shè)備已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化驗證階段。后續(xù)隨著產(chǎn)能釋放和產(chǎn)品品類持續(xù)擴(kuò)充，該公司的營收和利潤水平有望快速提升。與此同時，行業(yè)需求的擴(kuò)張亦在不斷為中科飛測帶來嶄新的發(fā)展機(jī)遇。

研究顯示，近年來物聯(lián)網(wǎng)、5G  通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場快速發(fā)展創(chuàng)造了巨大的半導(dǎo)體市場需求，這也使得半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場進(jìn)入到新一輪的快速發(fā)展周期。而另一方面，目前我國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場國產(chǎn)化率較低，且市場主要由幾家壟斷全球市場的國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，前三大國外設(shè)備龍頭企業(yè)的市場份額占比超過70%。不過，近年來，國內(nèi)企業(yè)在檢測與量測領(lǐng)域正逐漸取得突破。受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展，該領(lǐng)域國產(chǎn)化率有望在未來幾年加速提升。而在我國半導(dǎo)體量測檢測設(shè)備國產(chǎn)化率相對較低的情況下，中科飛測作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一，在國內(nèi)市場具有相對競爭優(yōu)勢。預(yù)計未來在國產(chǎn)替代和市場需求增長的雙重加持下，中科飛測的發(fā)展前景將持續(xù)向好。

自主創(chuàng)新確立技術(shù)優(yōu)勢

優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)可凸顯產(chǎn)品競爭力

縱觀中科飛測的發(fā)展史，其高速增長的業(yè)績與該公司堅持自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，成功確立技術(shù)優(yōu)勢密不可分。而這些技術(shù)優(yōu)勢，也使得中科飛測在市場競爭中越發(fā)游刃有余。

據(jù)東財choice數(shù)據(jù)顯示，近三年來，中科飛測的研發(fā)支出分別為0.46億元、0.95億元和2.06億元，研發(fā)投入呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。通過多年自主研發(fā)，中科飛測現(xiàn)已形成深紫外成像掃描技術(shù)、高精度多模式干涉量測技術(shù)、基于參考區(qū)域?qū)Ρ鹊娜毕葑R別算法技術(shù)等9項核心技術(shù)。目前，該公司核心技術(shù)已成功應(yīng)用于各系列產(chǎn)品，為其創(chuàng)造了良好的經(jīng)濟(jì)效益。領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢也成為中科飛測在行業(yè)發(fā)展中保持長期競爭力的關(guān)鍵，并使其獲得了下游客戶的高度認(rèn)可。同時，其核心技術(shù)形成的產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了深度融合，使其具有了較高產(chǎn)業(yè)化水平。

從招股書披露來看，目前中科飛測主要產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路制造商的產(chǎn)線中。在市場規(guī)模與產(chǎn)品競爭力方面中科飛測均已成為半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的國產(chǎn)龍頭。據(jù)華金證券發(fā)布的研究報告顯示，2021年國內(nèi)主流廠商公開招標(biāo)前道檢測及量測設(shè)備185臺，其中中科飛測中標(biāo)設(shè)備14臺，而同期國內(nèi)主要競爭對手中標(biāo)設(shè)備僅1臺。目前中科飛測市占率明顯高于其他本土廠商。

中科飛測表示，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級。同時，在擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品下游市場覆蓋面及占有率的基礎(chǔ)上，豐富和拓寬產(chǎn)品及服務(wù)種類，加快實現(xiàn)集成電路領(lǐng)域高水平科技自立自強(qiáng)。而憑借領(lǐng)先的技術(shù)以及不斷拓寬的產(chǎn)品線，深度受益于“國產(chǎn)化”浪潮，中科飛測也將未來可期。

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